积体电路产业技术创新战略联盟

2017年3月22日，由62家龙头企业和机构等发起的“积体电路产业技术创新战略联盟”在北京成立，成员单位涵盖网际网路套用、信息系统集成、电子产品整机製造、积体电路设计等行业，其中不乏中兴通讯、大唐电信等上市公司。

发展历史

2017年3月22日，由62家龙头企业和机构等发起的“积体电路产业技术创新战略联盟”在北京成立，成员单位涵盖网际网路套用、信息系统集成、电子产品整机製造、积体电路设计等行业，其中不乏中兴通讯、大唐电信等上市公司。中国积体电路产业整体的战略研究一直是短板，国家在制定相关战略时缺乏来自产业的有效支撑。“核高基”国家科技重大专项技术总师、清华大学微电子所所长魏少军直言，积体电路产业还存在资源协同性不高的情况，主要表现为资源利用率较低、研究同质化等，“为中国积体电路的产业研究提供决策支撑、协调业内技术资源，是联盟成立的初衷。”

发展目标

联盟将力促“核心电子器件、高端通用晶片及基础软体产品”“极大规模积体电路製造装备与成套工艺”“新一代宽频无线移动通信网”等3个重大专项成果的对接与整合，为“十三五”电子与信息领域重大专项顺利实施提供重要支撑。联盟还将致力于打造产业内的开放合作平台，打通从原材料到积体电路套用的全产业链，推进创新成果的共享与产业化，促进核心技术和产品的产业化，经过5—10年发展，使中国积体电路产业技术创新能力达到国际领先水平。联盟未来不仅要为国家制订技术和产业发展提供决策支撑，加快积体电路产业链核心技术和关键产品的开发、套用及产业化。同时，协调联盟技术资源，建立专业性公共技术平台，联合开展积体电路产业链关键技术攻关，并建立联盟成员间同等条件下优先专利技术许可等优惠共享机制。