小米做了个什么芯片(小米还在做芯片吗)
3月29日、30日,连续两天的小米新品春季发布会上,雷总发布了N款新品手机、笔记本、无线充电器、路由器等等,让现场观众直呼牛b。
不过我个人更关注小米前几天开始预热的自研芯片。小米的海报明确表示是小芯片。当时我就想,是小米谦虚了,还是芯片尺寸很小。简而言之,有点混乱。
什么是汹涌澎湃?
事实上,澎湃相当于华为的麒麟,小米芯片公司松果的自研芯片品牌。2017年2月28日,小米在北京召开“我心澎湃”发布会,正式发布自研手机芯片“澎澎S1”,搭载在自家手机小米5C上。这是第一代澎澎。
S1和华为麒麟芯片一样,都是小米自己做的芯片设计,但最后实际制造还是由芯片大厂TSMC实现的。
不过当时风起云涌的S1采用的是28nm制造工艺,同时代的麒麟650采用的是TSMC的16nm制造工艺,骁龙625采用的是三星的14nm制造工艺。
因此,澎湃S1不是高端手机芯片,而是落后竞争对手几代,面向低端市场,更适合小米当时手机定位的产品。S1推出后性能一般,反应平平,发热问题和通信能力(没有很多4G关键技术支持)广受诟病。
同样是国产手机之光的华为,虽然其海思芯片在推出首款手机芯片时只是山寨的廉价产品,但此后将麒麟芯片推至麒麟9000,搭载在价格高于苹果的高端手机上,始终与高通在骁龙的最高端芯片竞争。
然而,在S1之后,小米的自研芯片就没了。虽然18年就有报道称小米已经确认与TSMC合作制造澎湃16nm工艺的S2处理器,其实小米从来没有用过什么自研手机芯片,而是完全加入了高通骁龙阵营。网上甚至有消息称澎湃S2遇到了很大的困难,流式芯片(“流式芯片”指的是芯片的“试制”)失败了6次,每次损失数千万元。
沉寂了四年之后澎湃芯片出人意料地再次出现在世人面前。
不过,正如小米在发布会前暗示的那样,小米这次推出的芯片并不像S1那样令人惊讶,因为本次发布会推出的所有小米手机仍然使用高通骁龙SoC芯片。
而且激动人心的芯片真的是小的不能再小的芯片。。澎湃不是手机的核心芯片,而是图像处理芯片——澎湃湃湃湃湃湃湃湃湃湃湃