华为自主芯片最新进展(华为自研芯片成功)
为了遏制华为等中国高科技企业的发展，美国实施了芯片禁令，不仅限制了海外从海外购买芯片，还切断了海思自研芯片的代工渠道，以至于TSMC终止了与华为的合作。没有核心可用，华为最能提供营收的智能手机业务一落千丈，甚至直接影响到整个公司的发展。
任接受采访时无奈地说:海思虽然能设计出世界上最好的芯片，但国内市场没有相应的制造能力，也没有企业能帮海思生产。余承东也有类似的看法:最遗憾的是华为这几年只专注于芯片设计，没有把芯片制造这种重资产纳入发展规划。
由此可见芯片制造业在半导体产业链中的重要性。
好消息是，在经历了芯片“卡脖子”的痛苦后，国内市场已经认识到不足，着力改善芯片制造短板，以摆脱依赖，突破*。
SMIC作为国内最先进的代工企业，虽然之前和TSMC差距很大，但是自从请来了梁孟松、姜尚义之后，还是取得了飞速的发展。短短三年时间，从90nm芯片工艺进步到14nm工艺，良品率堪比TSMC。甚至7nm已经完成了技术开发。
因此，在中美科技竞争持续升温的关键时刻，SMIC承载着无数中国人的期望。许多网民表示，他们真的希望尽快看到华为和SMIC的合作。不过，业内人士分析，SMIC的很多制造设备都是从海外进口的，因此帮助华为打造核心是不现实的。
但是不可思议的事情发生了。
最近有网友扒出并曝光了华为的一款自研芯片，基本已经一锤定音。SMIC负责代工生产这款芯片！
不过华为自研的芯片并不是麒麟9000那样的5nm工艺5G移动芯片，而是只有28nm工艺的有机发光二极管驱动芯片。
虽然有点遗憾，但SMIC为华为代工芯片意义重大。
首先，在西方的“围剿”下，国内企业能够联合起来，是我们迫切希望看到的。而且国内企业的团结合作，有利于国内市场形成良性的内需循环，进而有效推动“中国芯”的发展。
其次，在老美限制我们28芯片产业链的条件下，SMIC可以为华为制造28nm芯片，因此可以大胆推测，公司在28nm及以上成熟工艺中使用的设备、材料、技术基本实现了“去美化”替代，在中低端领域突破了*。
这种猜测并非没有根据，因为芯片制造工艺的七大核心设备“光刻机、蚀刻机、镀膜设备、测量设备、清洗机、离子注入机”已经全部国产。而且电子信息研究所的温小军还透露了“纯国产28nm将在年底前”的消息。这意味着SMIC为华为代工芯片并非不可能。
最后，虽然华为的高端芯片问题仍未解决，但其在28nm成熟技术上的突破起到了引导作用。
这证明了TSMC张忠谋“反对我们芯片自给自足”的说法并不完全正确，实现芯片内需的发展思路是完全可行的，市场也没有问题。因此，我们可以毫不犹豫地加快EUV光刻机等高端设备的自研速度。
SMIC和华为的共同努力粉碎了美国逐个打破供应威胁的老计划。相信未来会有更多的国内企业相互合作，“SMIC”必将在全国的努力中加速崛起！