华为新建芯片工厂(华为建成国内首家芯片制造厂)
华为虽然是全球最大的移动芯片厂商之一，但并不具备芯片生产能力。目前华为智能手机使用的麒麟芯片，智能屏幕使用的洪湖芯片，路由器使用的海思芯片都是华为海思研发，其他芯片代工厂提供。其中，华为的麒麟芯片大部分由TSMC代工，最新的麒麟9000系列采用TSMC的5nm工艺标准。
正是因为华为只有芯片RD能力，没有芯片生产能力，所以华为的麒麟芯片在“禁售令”的影响下不得不停产；华为麒麟9000系列芯片也成为TSMC签约华为的最后一代芯片。从去年开始，麒麟9000系列芯片停产，华为不得不在mate40系列的部分机器上使用老的麒麟990系列芯片。
到目前为止，全球只有两家厂商具备5nm工艺芯片的代工能力，一家是为苹果和华为生产芯片的TSMC，一家是为高通生产芯片的三星。从已经推出的几款5nm芯片的性能来看，TSMC的5nm工艺系统比三星的5nm工艺系统要好。据报道，高通的下一代骁龙芯片也将采用TSMC的5纳米工艺系统。
TSMC的生产线采用美国技术，因此TSMC受到“禁售令”限制，无法继续向华为提供芯片代工技术；华为空有设计芯片的能力，但是没有代工厂生产。也正是因为这个原因，搭载华为麒麟芯片的智能手机一度供不应求，甚至以“更高的价格”出售。
那么，华为将如何走出困境？
答案当然是自主研发+自主生产。目前有这个实力的科技公司不多。除了三星这种产业链巨头，英特尔也有一定实力；至于其他手机厂商，没有这个实力。即使是行业巨头——苹果，其芯片也大多由三星和TSMC制造。苹果无意自己生产芯片。当然，这与苹果和TSMC的长期合作有很大关系(TSMC告诉苹果不会进行芯片研发业务，只提供代工技术)。
近日有消息称，华为在武汉建立了首家晶圆厂，这标志着华为迈出了重要一步，甚至有可能实现“破局”——自主研发芯片，然后自己生产芯片；但需要注意的是，目前这家工厂生产的是光通信芯片，主要服务于华为的通信业务，而不是消费电子业务。这款芯片预计将于2022年开始生产。
华为智能手机的崛起与其自主研发芯片有很大关系，所以麒麟芯片的“断档”也极大地损害了华为的智能手机业务；如果华为能够解决芯片供应问题，那么智能手机业务将获得更好的销量，甚至有可能实现华为的“终极目标”——全球最大的手机制造商。