石墨烯薄膜製备

石墨烯薄膜製备

《 石墨烯薄膜製备》是是化学工业出版社2019年6月出版的图书,作者是李雪松、陈远富、青芳竹。

石墨烯薄膜製备作者:李雪松、陈远富、青芳竹 编着丛书名:石墨烯技术前沿丛书出版日期:2019年6月书号:978-7-122-33752-8开本:B5 710×1000 1/16装帧:平版次:1版1次页数:234页本书根据作者多年的石墨烯薄膜製备经验和研究成果,并结合国内外石墨烯薄膜製备的最新研究进展编撰而成。本书主要介绍基于化学气相沉积法的石墨烯薄膜製备技术,首先对石墨烯概念、发展历程和表征进行概括介绍,接着简单介绍化学气相沉积技术,然后系统介绍石墨烯的成核与生长、单晶石墨烯的製备、石墨烯的层数控制,进一步介绍石墨烯薄膜的转移技术以及面向工业套用的石墨烯薄膜规模化製备技术,最后对石墨烯薄膜现有製备技术进行总结,并对石墨烯薄膜的未来发展进行了展望。本书对石墨烯薄膜製备技术进行了全面系统的介绍,既方便初学者对该技术快速了解,又能使专业科研与技术人员对该技术有系统深入的认识。希望本书能对石墨烯薄膜製备技术的发展与创新提供启发与指导。目录第1 章 石墨烯简介/ 0011.1 发展历程 0011.2 结构与性质 0021.3 分类及命名 0041.4 结构表征与性能测量 0051.4.1 光学显微分析 0051.4.2 拉曼光谱分析 0061.4.3 电子显微分析 0071.4.4 扫描探针显微分析 0081.4.5 其他表征技术 0081.4.6 电学性能测量 0081.5 石墨烯的套用 0101.6 製备方法 011参考文献 012第2 章 化学气相沉积技术/ 0172.1 CVD 的特徵、分类及发展 0172.1.1 CVD的特徵 0172.1.2 CVD的分类 0182.1.3 CVD的发展 0202.2 CVD 反应原理 0212.2.1 CVD反应过程 0212.2.2 CVD反应类型 0222.2.3 CVD的热、动力学原理 0242.3 真空技术基础 0282.3.1 真空的概念及分类 0282.3.2 真空系统抽气过程定量描述 0292.3.3 真空系统及真空泵 0312.3.4 真空测量及真空检漏 0322.4 CVD 系统简介 0342.4.1 CVD系统的组成 0342.4.2 常见CVD系统 0352.5 CVD 反应过程控制 0402.5.1 CVD反应的主要参数 0402.5.2 CVD工艺参数及过程控制 0412.6 CVD 製备石墨烯概述 0422.6.1 CVD製备石墨烯的发展历程 0422.6.2 CVD製备石墨烯的分类 044参考文献 045第3 章 石墨烯的成核与生长/ 0473.1 石墨烯CVD 生长过程 0473.2 气相反应 0483.3 甲烷的吸附与分解 0503.4 活性基团 0523.5 石墨烯的成核 0553.6 石墨烯单晶的生长形状 0603.6.1 Wulff构型 0603.6.2 热力学平衡结构 0603.6.3 动力学稳定性和生长行为 0633.6.4 单晶形状的实验结果 064参考文献 078第4 章 石墨烯单晶製备/ 0814.1 石墨烯成核密度的控制 0814.1.1 基底表面的影响 0814.1.2 碳杂质的影响 0824.1.3 温度的影响 0864.1.4 甲烷和氢气的影响 0884.1.5 限域生长 0894.1.6 氧的影响 0904.1.7 基底表面钝化 0934.1.8 多级生长 0944.1.9 定位成核 0954.2 同取向外延生长 0984.2.1 大面积Cu (111)单晶基底製备 0994.2.2 石墨烯的外延生长 103参考文献 105第5 章 石墨烯的层数控制/ 1075.1 表面控制生长 1085.1.1 共生长 1095.1.2 面上生长 1115.1.3 面下生长 1215.1.4 影响石墨烯层数的因素 1255.2 溶解度控制生长 1435.2.1 降温速度控制 1445.2.2 容量控制 1445.2.3 溶解度控制 146参考文献 148第6 章 石墨烯薄膜的转移/ 1516.1 聚合物辅助基底刻蚀法 1516.1.1 PDMS辅助转移 1526.1.2 PMMA辅助转移 1546.1.3 TRT辅助转移 1576.2 聚合物辅助剥离法 1576.2.1 机械剥离 1586.2.2 电化学剥离转移 1616.3 直接转移法 1666.3.1 热层压法 1666.3.2 静电吸附 1676.3.3 “面对面”转移 1706.3.4 自组装层 171参考文献 172第7 章 面向工业套用的石墨烯薄膜製备/ 1757.1 低温製备技术 1757.1.1 TCVD法 1767.1.2 PECVD法 1887.2 非金属基底製备技术 1937.2.1 半导体/绝缘介质基底 1937.2.2 h-BN基底 2097.2.3 玻璃基底 2117.2.4 其他半导体或高k介质基底 2157.3 大面积及工业化製备 2177.3.1 片式製备 2177.3.2 卷对卷製备与转移 218参考文献 223第8 章 总结与展望/ 228参考文献 232