麒麟芯片是国产吗

麒麟芯片是国产的吗？很多人都知道麒麟处理器用的是英国ARM公司的图纸，但也不能说ARM的框架不是国产的，也不是每个人都能买到设计的，研发投入也很重要。虽然麒麟芯片的底层架构是ARM授权的，但是麒麟芯片的基带、ISP、NPU都是华为自己开发的。
事实上，华为并不是唯一一家这样做的公司。三星、高通、苹果都是这么做的。事实上，世界上95%以上的智能手机和平板电脑都使用ARM架构。ARM框架就像一个通用工具。这取决于用户过去使用它的能力。只有通过好的技术支持才会有好的性能，所以这不是麒麟芯片不是国产的原因。大家买ARM的IP许可证，然后设计生成。所以芯片是自主开发的，这个是肯定的。
先不说华为被TSMC砍的情况。我想大部分人应该会担心，如果有一天ARM不再授权，华为麒麟芯片还能继续生产吗？即使ARM被砍掉，华为也不怕。余承东表示，华为CPU和GPU架构都有备胎，华为计划全方位扎根半导体领域，自行制造芯片。
而且ARM在中国成立了合资公司，中国持有51%的股份，意味着中国有很强的话语权。所以不用担心ARM断电。
手机是人们生活中不可缺少的产品，国内很多手机品牌都取得了不错的销量。华为已经收到美国的技术裁决，将停止麒麟芯片的生产，受影响较大。目前只有三星有这么完整的产业链，中国国产手机离不开三星的内存和闪存，除了国外的很多技术，那就说说吧。
由于美国宣布将禁止向华为供应芯片，华为的麒麟系列芯片将在9月15日之后不再生产，这可能是今年华为麒麟高端芯片的最后一代。如果没有美国的制裁，华为的手机出货量将超过三星。但并不代表华为手机业务“破产”，华为会继续使用其他厂商的手机芯片。
华为手机芯片用的是自主研发的海思，海思处理器有很多国外的技术，那么海思是国产芯片吗？Cpu只是手机芯片的一小部分，包括GPU(图形处理)、DSP(多媒体音视频处理)、ISP(拍照)、基带等模块，AI人工智能芯片。
HiSilicon采用ARM公共版本架构，可以说是参考了国外的技术。如果把整个手机芯片比作一个房子，那么ARM公版架构就是房子的设计图。华为在采用公共版本架构的基础上进行内部设计。事实上，目前所有的手机芯片都采用ARM架构。
全球芯片厂商可以实现100%的自主生产。在当今高度全球化的世界，科技产品完全本地化几乎是不可能的。
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昨天我被一张华为海思内部信件的截图给屏蔽了。
最初的内部信件如下：
作为一个中国人，看完华为海思，在外界“极端压力”的情况下，不禁感到欣慰和自豪。当一些僵局和困难出现的时候，一个以行业为荣，坚持科技自主创新和自力更生的民族企业，走向世界，告诉大家，不要害怕，我们还有接班人，我们已经建立了自己的科技护城河和产业安全边际几千个日夜。
其实这就是芒格所说的“冗余备份”。“冗余备份”是一个工程词，在机器运行过程中对关键部件和数据进行备份(或称B计划)，以维持整机的正常运行，在关键部件不能正常工作或数据丢失的情况下，提高整个系统的抗风险能力。
华为做到了。在美国先进芯片和技术的正常供应下，华为投入了大量的人力、物力和财力来研发自己的芯片技术。最后，通过其子公司海思(HiSilicon)，华为开发了一款名为麒麟(麒麟)的移动芯片，可以跻身世界第一阵营。
“麒麟”芯片有多强大？我们来看看4月份的手机芯片梯形图(数据源：快科技):
可以看出，Snapdragon 855、三星Exynos 9820、苹果的A12这三款手机芯片是目前市场上排名前三的手机芯片，三星Exynos 9820、苹果的A12这三款基本上只用于自己的手机，不用于销售。所以，真正能供应全世界手机厂商的，只有Snapdragon CPU系列，它的厂商是美国高通。
我们来看看手机在安兔兔上的表现：
可以看出，目前市场上的*安卓手机基本都被高通的Snapdragon 855所接管。就连三星旗舰Galaxy10系列也不使用自己的猎户座芯片，而是选择性能更好的Snapdragon 855。华为的麒麟980介于Snapdragon 845和Snapdragon 855之间，性能更接近高通上一代旗舰Snapdragon 845，与目前旗舰Snapdragon 855的性能差距约为17.5%。(当然，根据权威照片评价DxOMark的排名，华为手机的后照现在是世界第一，为华为手机本身提供了强大的市场竞争力。不过本文主要讨论芯片技术，就不进一步了。)。
可见，在Soc(片上系统)领域，华为的上升速度真的很快，已经到了可以和高通抗衡的地步。(不然大家只会用*联发科的Helio X30，性能和Snapdragon 821差不多。小米2016年发布的MIX1手机使用的是Snapdragon 821。)。
让我们回头看看这个麒麟芯片。麒麟只是一个Soc(片上系统)，其内部集成的CPU(*处理器)和GPU(图形处理器，即手机上的显卡)都是由半导体供应商ARM提供的(ARM原本是英国公司，后来被日本软银收购)。它的DSP(数字信号处理芯片)是由Cadence (Kenteng Electronics，全球最大的电子设计技术、程序解决方案服务、设计服务)组成的，所以，没有这些公司的供应，这个麒麟芯片是无法生产的(或者说是以某种先进的形式设计组装的)。
所以我说，虽然华为海思芯片一直在快速追赶国际巨头，但是目前生产的旗舰产品底层原创还是离不开其他国际厂商的供货，这些底层原创确实有核心技术。所以革命没有成功。但从华为内部信中透露的意思来看，华为通过十年的努力解决关键问题，似乎已经达到了“可用”的水平。希望后面公布的这些备用杀手，能让我们在国家科技复兴的道路上真正挺直脊梁。
我们拭目以待。
目前4G手机市场已经进入爆发期。工信部电信研究院近日发布的《2015年6月国内手机市场运行分析报告》显示，2015年1-6月，国内手机市场出货量2.37亿台，上市新机型778款，其中出货量1.95亿台，上市新机型552款，分别增长381.8%和58.6%。
在整个手机市场走向4G的过程中，智能手机价格低已经成为阻碍厂商利润增长的主要因素。所以在后4G时代，很多终端手机厂商，尤其是走高端路线的厂商，都在大力开发和使用自己的芯片，在4G趋势面前积极把握主动权。
以三星为例。2015年，三星旗舰产品galaxy6a搭载高通芯片，采用三星自有的Exynos芯片，积极应对市场份额下滑的压力，提高利润率。如果不出意外，Note5未来也会采用Exynos芯片。
作为近两年在高端市场快速发展的手机厂商，华为自主研发了华为麒麟芯片，从2014年的高端旗舰Mate7到2015年的新旗舰P8。华为Mate7和华为P8在市场上的良好表现也证明了这个中国‘核心’的成功。
华为研究员艾薇曾在一次媒体沟通会上表示，“华为坚信芯片是信通技术行业的皇冠上的明珠，我们从一开始就选择了最艰难的道路去攀登，不断投资研发核心终端芯片，掌握核心技术，打造长期持久的竞争力，为用户提供最好的体验。”
最近中国移动发布的《中国移动终端质量报告》爆发，华为麒麟芯片五测四评第一。华为芯片未来的发展不可小觑。
从发展趋势来看，未来的4G芯片应该具有很强的数据和多媒体能力。同时，日益激烈的市场竞争将进一步加速行业的洗牌。